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Fabrication

Services de fabrication microélectronique et capacités

TASK travaille avec de nombreux substrats et une grande variété de technologies de montage de composants et d’assemblage multi-processus, y compris le placement de puce et de microcâblage par fil.

Notre équipe possède une vaste expérience dans la production de dispositifs complexes et personnalisés, où les restrictions présentent des obstacles pour nos clients.

La fabrication microélectronique est notre spécialité. Laissez Task assurer la fabrication optimale du produit.

Capacités de fabrication :

Task Micro
Microcâblage par fil
  • Microcâblage par fil de calibre fin à gros
  • Microcâblage par fil d’Or
  • Microcâblage par fil d’Aluminium
  • Microcâblage soudage par piqûre (Ball Stich Bonding) en Or de 0,7 mil à 2 mil
  • Microcâblage soudure en coin (Wedge Bonding) de 0.7 mil-1.3 Or / 1.1 Aluminium
  • Microcâblage de gros fil Aluminium ou Cuivre de 5.6-1.5 (15) mil
  • Microcâblage inversé
  • Bossage et frappe automatiques de goujons d’Or
  • Microcâblage soudage par piqûre (Ball Stitch Bonding) et soudure en coin (Wedge Bonding)
  • Microcâblage en accès profond
Task Micro
Placement, fixation et configuration de puce
  • Puce sur carte électronique
  • Puce retournée
  • Fixation manuelle et automatique de puce – Précision de placement jusqu’à 10 µm
  • Collage avec époxy conducteur et non conducteur avec microcâblage par fil
  • Placement de puce sur de nombreux substrats, y compris, mais sans s’y limiter :
    • FR4
    • Flex
    • Céramique
    • Verre
    • IMS
    • Kapton
    • AIN
TASK considère sa capacité à s’adapter et à développer de nouveaux processus et capacités comme une force essentielle pour fournir des solutions innovantes aux défis techniques de nos clients.

Établissement

Visitez l'intérieur de nos installations ultramodernes.
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Dépliant

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