Réalisations

Depuis plus de 3 décennies, TASK est un leader dans le développement d’assemblages microélectroniques de pointe.

Quelques exemples de nos réalisations et des projets sur lesquels nous avons travaillé:

Puce empilée 3D pour un amplificateur auditif numérique hybride

Puce retournée sur puce empilée sur condensateurs puis montée sur céramique.

L’imageur médical le plus petit au monde

Plusieurs substrats incorporés dans un assemblage en 3D, utilisant un subtrat en céramique, avec des connecteurs flexibles et une puce microcâblée par fil.

Sonde de pH ingérable avec transmission RF

Assemblage SMT à double face sur FR4 avec batteries soudées.

Dispositif de navigation chirurgical autoclavable

Ensemble entièrement encapsulé composé de deux cartes électroniques – une carte de distribution sur céramique avec des interrupteurs attachés à bouton poussoir revêtu de parylène et une carte d’entraînement de moteur – un SMT double face sur FR4.

Systèmes de surveillance continu du glucose (SCG) avec ensemble de capteur implantable

Puce sur puce puis puce sur carte électronique : - Technologies utilisées : (Thermal sonically attached LED to ASIC) - Bossage de goujon en or, puce retournée sur substrat - Entièrement encapsulée.

Contrôle électronique de lentille pour lunettes

Très mince assemblage de panneaux SMT FR4 à double face, entièrement encapsulé et intégré dans la monture des lunettes.

Enveloppe personnalisée / impression de couche épaisse (Castellation)

Impression de couches conductrices sur le bord (edge printing) sur une variété de subtrats de base en céramique – le tout effectué à l’interne chez TASK.

Assemblage d’endoscopes

Assemblage SMT sur FR4 avec branchement personnalisé et CMOS.

Assemblage de genou bionique prothétique

Assemblage SMT à haute densité sur FR4 avec BGA sous-rempli, puis revêtus conformément.

Assemblage LIDAR pour Véhicule Autonome

Puce sur carte électronique avec microcâblage par fil et couverture glob top sélective avec des zones d’exclusion critiques.

Assemblage de lentilles multi-modules – Outils d’inspection d’endoscope

Assemblages hybrides multi-modules qui incluent à la fois des options céramique et flex avec fixation de puce.

Codeurs optiques pour le contrôle de mouvement

Variété de produits à base de FR4, de céramique et de HTCC. Ces dispositifs comprennent des circuits intégrés, une fixation VCSEL de haute précision avec microcâblage par fil et encapsulation.

Capteurs et accéléromètres industriels à couche épaisse pour mesurer la pression et la force

Hybrides de couche épaisse à base de céramique incluant un SMT standard pour la fixation de puce et microcâblage par fil.

Capteur d’impact d’explosion

SMT à double face sur FR4 rigi-flex avec carte micro SD personnalisée.

Dispositifs de suivi de la faune

Assemblage flex avec puce retournée à double face et assemblage « etch pin ».

Réalisations

Depuis plus de 3 décennies, TASK est un leader dans le développement d’assemblages microélectroniques de pointe.

Quelques exemples de nos réalisations et des projets sur lesquels nous avons travaillé:

TASK continue de repousser les limites tout en aidant ses clients à trouver des solutions à leurs défis techniques

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